SI4732 V6.8 ¡Versión mejorada! ! ! Usando una placa delgada FPC de 0,2 mm, en comparación con la PCB de placa gruesa de fibra tradicional, reduce la inductancia parásita al suelo. Y el altavoz no está instalado en la parte superior. Usando la interfaz IPEX integrada, la placa no necesita soldar el alimentador. Además, el cable de tierra superior tiene un orificio de soldadura en el lado derecho de la posición fija. El soldador se puede soldar firmemente con un toque ligero, lo que reduce en gran medida la dificultad de instalación y construcción. Se agrega un diodo de supresión de transitorios TVS para suprimir el voltaje transitorio, y la capacitancia parásita del componente de protección en sí destruirá la adaptación de impedancia durante la transmisión de la señal original, evitando que la señal se distorsione. El circuito integrado del amplificador interno utiliza componentes importados con una ganancia de señal máxima de 19dB. No es necesario utilizar una antena activa externa como la versión anterior. Solo se necesita una antena de varilla de tracción ordinaria para obtener un buen rendimiento de recepción. (No incluido) Agregue un circuito amplificador de audio para resolver el problema del bajo volumen de SSB de banda lateral única en el firmware CEC English. Se agregan filtros de paso de banda FM (modulación de frecuencia) y HF (modulación de amplitud de onda media y corta) a la placa adaptadora, que tiene una mayor capacidad antiinterferente. Se seleccionan inductores de chip de bobinado de alta frecuencia de alta calidad, con un alto valor Q, una pequeña resistencia interna y una mayor selectividad de filtrado. El FPC de tablero blando utiliza un sustrato sin pegamento, y PI se divide en dos tipos: sustrato de pegamento y sustrato sin pegamento. Este producto utiliza un sustrato sin pegamento, que es más resistente a altas temperaturas y tiene una vida útil más larga. El costo de usar el proceso de oro por inmersión es más alto que el de la placa estañada tradicional, que tiene una mayor confiabilidad y estabilidad en conductividad y resistencia a la oxidación. Los componentes se sueldan a máquina, lo que tiene una tasa de rendimiento más alta que la soldadura manual tradicional y tiene menos daño térmico en la placa blanda y los componentes FPC, lo que mejora en gran medida la vida útil. Debido a los diferentes lotes, puede haber diferencias en la apariencia del producto, el color y el texto impreso, lo que no afectará el uso. Color: naranja y amarillo Material: FPC Contenido del paquete: 1 x Módulo FPC SI4732 V6.8 con kit de accesorios 1 x BL24CM2A chip de 512 KB (el número de serie de fábrica puede variar según el lote) 1 x Antena de bucle (la impresión puede variar según el lote) Solo el contenido del paquete anterior, otros productos no están incluidos. Nota: La reflexión de la luz y las diferentes pantallas pueden hacer que el color del artículo en la imagen sea un poco diferente al real. El error de medición permitido es de +/- 1-3 cm.