MS1 Mini Hot Plate for Phone Chip IC Heating

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Descripción

MS1 Mini Hot Plate for Phone Chip IC Heating

CHIP GLUE REMOVAL TABLE Free of hot air and soldering iron, easy to operate RAPID TEMPERATURE RISE preset 160 °C-250 °C temperature range, one-button adjustment Concealed screw, low voltage heating plate, support 5VI9V power supply Aluminum substrate heat conduction faster and more efficient Compact and portable, easy to use It is suitable for removing glue and tin from CPU, RAM, emMC, SSD, WIFI and other chips Color: Black Material: Abs+Metal Package Contents: 1 * Chip heating table Only the above package content, other products are not included. Note: Light reflection and different displays may cause the color of the item in the picture a little different from the real thing. The measurement allowed error is +/- 1-3cm.
  • Nº de Fruugo : 410227639-868591035
  • EAN: 4711289056515

Información de seguridad del producto

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Número de pieza del fabricante: I500880586
Número de serie: I500880586

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  • STANDARD: 8,49 € - Entrega entre jue 15 enero 2026–vie 23 enero 2026

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Fabricante:
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  • Shenzhen Haoyouqu Electronics Co., Ltd.
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  • 6 Qinglong Road,Building H, 8th Floor, Gangzhilong Technology Park
  • Qinghua Community, Longhua Street
  • Longhua District
  • shenzhen
  • CN
  • 518000
  • oyykisso@outlook.com
  • 15320490316

Persona responsable en la UE:
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  • 0utong GmbH
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  • Brehmstr, 56,40239 Duesseldorf
  • Düsseldorf
  • Germany
  • 40239
  • info@outong.de
  • 4921131054698