SI4732 V6.8 ¡Versión actualizada! ! ! Usando un tablero delgado FPC de 0,2 mm, en comparación con el PCB de tablero grueso de fibra tradicional, reduce la inductancia parásita al suelo. Y el altavoz no está instalado en la parte superior. Usando la interfaz IPEX integrada, la placa no necesita soldar el alimentador. Además, el cable de tierra superior tiene un orificio de soldadura en el lado derecho de la posición fija. El soldador se puede soldar firmemente con un toque ligero, lo que reduce en gran medida la dificultad de instalación y construcción. Se agrega un diodo de supresión TVS para suprimir el voltaje y la capacitancia parásita del componente de protección en sí destruirá la coincidencia de impedancia durante la misión de la señal original, evitando que la señal se distorsione. El circuito interno del amplificador IC utiliza componentes importados con una ganancia de señal máxima de 19 dB. No es necesario utilizar una antena activa externa como la versión anterior. Solo se necesita una antena de varilla de tracción ordinaria para obtener un buen rendimiento de recepción. (No incluido) Agregue un circuito amplificador de audio para resolver el problema del bajo volumen de la banda lateral única SSB en el firmware CEC English. Los filtros de paso de banda FM (modulación de frecuencia) y HF (modulación de amplitud, medio y onda corta) se agregan a la placa adaptadora, que tiene una capacidad antiinterferente más fuerte. Se seleccionan inductores de chip de bobinado de alta frecuencia y alta calidad, con alto valor Q, pequeña resistencia interna y mayor selectividad de filtrado. El tablero blando FPC utiliza un sustrato sin pegamento, y PI se divide en dos tipos: sustrato de pegamento y sustrato sin pegamento. Este producto utiliza un sustrato sin pegamento, que es más resistente a las altas temperaturas y tiene una vida útil más larga. El costo de usar el proceso de inmersión en oro es más alto que el de la placa estañada tradicional, que tiene una mayor confiabilidad y estabilidad en conductividad y resistencia a la oxidación. Los componentes se sueldan a máquina, que tiene una tasa de rendimiento más alta que la tradi