MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit para Qualcomm HiSilicon MTK Teléfono Android Placa base CPU IC Plantación Plantilla de hojalata Malla de acero

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  • Marca: Unbranded

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Descripción

MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit para Qualcomm HiSilicon MTK Teléfono Android Placa base CPU IC Plantación Plantilla de hojalata Malla de acero
  • Marca: Unbranded
  • Categoría: CPU
  • Color: Almacenamiento temporal
  • Nº de Fruugo : 320541738-711487657
  • EAN: 6382838955429

Información de seguridad del producto

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Etiquetas de seguridad del producto

CE Mark
Advertencias de seguridad: No apto para niños menores de 36 meses. Peligro de asfixia. Se recomienda la supervisión de un adulto.
Ingredientes: Polimetilsilsesquioxano

Entrega y devolución

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  • STANDARD: 10,49 € - Entrega entre jue 02 octubre 2025–vie 10 octubre 2025

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Fabricante:
La información que se proporciona a continuación incluye los datos de contacto del fabricante del producto de referencia a la venta en Fruugo.

  • Wuhan Baoyucheng Technology
  • Wuhan Baoyucheng Technology
  • Room 3, Floor 8, Unit 2, Building 133, Phase 3 (Fengjing), Wuhan Country Garden,
  • Qingjiang Brigade, Wujin Farm, Dongjing Street, Hannan District,
  • Wuhan
  • CN
  • 430090
  • tonghuashun3k@163.com
  • 17348820611

Persona responsable en la UE:
La información que se proporciona a continuación incluye la información de contacto de la persona responsable en la UE. La persona responsable es el agente económico designado con sede en la UE responsable de las obligaciones de cumplimiento en relación al producto de referencia a la venta en la UE.

  • Van Lavazza
  • Y & H S.R.L.
  • Via Gravina 21 MT matera
  • Puglia
  • Trani
  • IT
  • 75100
  • itlyhsrl@gmailcom
  • 0039 3917722149