1 、 CAPACIDAD INTEGRAL DE DETECCIÓN DE MOVIMIENTO: el giroscopio integrado de 3 ejes, el acelerómetro de 3 ejes y el sensor de campo magnético de 3 ejes capturan con precisión un rango completo de cambios de movimiento, incluida la rotación, la aceleración y la dirección. 2 、 ALTA PRECISIÓN, PROGRAMABILIDAD: El giroscopio cuenta con velocidades de rango completo programables (± 250 DPS, ± 500 DPS, ± 1000 DPS y ±2000 DPS), y el acelerómetro tiene rangos seleccionables de ±2 g, ±4 g, ±8 g y ±16 g, así como una amplia gama de mediciones de campo magnético de hasta ±4900 μT, lo que garantiza precisión y flexibilidad en una amplia variedad de entornos de aplicación. 3 、 PROCESADOR DE MOVIMIENTO DIGITAL (DMP) INCORPORADO: Proporciona funciones avanzadas de procesamiento de datos que reducen la carga en el procesador principal para un análisis de datos más eficiente y detección de movimiento en tiempo real. 4 、 SENSOR DE TEMPERATURA INTEGRADO INTEGRADO: proporciona datos de temperatura ambiente y ayuda a calibrar y compensar los datos de movimiento, lo que mejora la confiabilidad general del sistema. 5 、 TECNOLOGÍA AVANZADA DE PAQUETES MEMS: El uso de tecnología de unión y sellado hermético a nivel de oblea puede mejorar efectivamente la estabilidad y durabilidad del sensor. Tipo de artículo: Módulo de sensor de seguimiento de movimiento MEMS Material: PCB Giroscopio de 3 ejes: FSR programable +250 DPS, +500 DPS, +250 DPS y +2000 DPS Acelerómetro de 3 ejes: FSR programable ±2g, ±4g, ±8g y ±16g Campo magnético de 3 ejes: amplio rango de hasta ±4900 μt Características: Procesador de movimiento digital (DMP) integrado. Interfaz auxiliar I2C para sensores externos. ADC de 16 bits en chip y filtros programables. 7 MHz SPI o 400 kHz Fast Mode I Square C. Sensor de temperatura de salida digital. Estructura MEMS herméticamente sellada y unida a nivel de oblea. Soporte para Android. 1 x Módulo de sensor de seguimiento de movimiento MEMS 1 x Alfiler