De alta calidad. Estas plantillas se pueden calentar con una máquina de aire caliente, lo que permite reballing de circuitos integrados BGA de forma fácil y rápida. Soluciona el problema de los ingenieros de mantenimiento informático al usar malla de acero de calentamiento directo. Duradero. Alta tasa de éxito en la aplicación de estaño; las bolas de soldadura se pueden formar una vez que se domina la técnica. Fácil y práctico de usar. Tipo de artículo: Plantilla para reballing BGA Color: plateado Material: acero inoxidable Contenido del paquete: 4 plantillas para reballing BGA Solo el contenido del paquete anterior, no se incluyen otros productos. Nota: La luz y las diferentes pantallas pueden hacer que el color del artículo en la imagen sea ligeramente diferente al real. El margen de error de medición permitido es de +/- 1-3 cm.