y alta calidad. Estas plantillas pueden ser calentadas por la máquina caliente, es fácil y rápido para reballing el BGA IC.Resuelva el problema cuando los ingenieros de mantenimiento informático en el uso de malla de acero de calentamiento directo. Duradero en uso. Alta tasa de éxito de plantar estaño, las bolas de soldadura se pueden formar una vez cuando eres competente. Simple y cómodo de usar. Tipo de artículo: BGA Reballing StencilColor: silverMaterial: acero inoxidableContenido del paquete:4 x BGA Reballing StencilsSolo el contenido del paquete anterior, otros productos no están incluidos. Nota: La luz y las diferentes pantallas pueden hacer que el color del elemento en la imagen sea un poco diferente del real. El error de medición permitido es de +/- 1-3cm.