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RELIFE HW32 Pasta de soldadura sin plomo Pasta de soldadura sin limpieza para ensamblaje de PCB de reparación electrónica
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RELIFE RL-403B 25000Pcs / Botella 183 °C Bolas de soldadura con plomo Mantenimiento de teléfonos móviles Herramienta de reparación de chips de retrabajo BGA de 0,2 mm
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RELIFE RL-403B 25000Pcs / Botella 183 °C Bolas de soldadura con plomo 0.3mm BGA Rework Chip Repair Tool
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RELIFE RL-403B 25000Pcs / Botella 183 °C Bolas de soldadura con plomo 0.25mm BGA Rework Chip Repair Tool
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RELIFE RL-403B 25000Pcs / Botella 183 °C Bolas de soldadura con plomo 0.35mm BGA Rework Chip Repair Tool
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RELIFE HW32S Pasta de soldadura ecológica sin plomo de 10 CC con jeringa para reparación de PCB
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MA ANT MY-38A 138 °C Fundente de soldadura de pasta de soldadura para herramientas de soldadura de reparación de microsoldadura de teléfonos
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RELIFE HW21 Pasta de soldadura de temperatura media de 40 g / 183 grados de punto de fusión para soldadura electrónica (que contiene plata con plomo)
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I2C Songzhi 604 No Clean Flux Ayuda de soldadura no conductora de alto rendimiento para electrónica de precisión
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AMTECH NC-559-ASM 10cc Fundente de soldadura sin plomo
18,95 € Ahorre 28,00 € PVP: 46,95 €
Diseño de jeringa de pasta de soldadura de temperatura media RELIFE HW21S de 10 CC / 183 grados para soldadura (que contiene plata con plomo)
18,95 € Ahorre 28,00 € PVP: 46,95 €
RELIFE HW32S Pasta de soldadura ecológica sin plomo de 10 CC con jeringa para reparación de PCB
19,95 € Ahorre 30,00 € PVP: 49,95 €